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铜带铜箔扩散焊机的工作原理

返回列表 来源:安嘉 浏览:- 发布日期:2017-11-14 15:15:20【

     铜带铜箔扩散焊机是将多层焊件施压于电极中,并在一定压力和温度下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散实现可靠连接的一种固相焊接方法。

铜带铜箔扩散焊机

     铜带铜箔扩散焊机时,控制焊机电流加热至焊材熔点以下某一个温度,继续对其施加压力,使其表面氧化膜破碎,焊件表面发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触,激活界面原子之间的扩散,在微小区域出现结合。

     再经过一段时间的保温,是这些区域的原子进一步的扩散放大。当整个连界面均形成金属键结合时,则完成了扩散焊的焊接过程。

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